近年來,昆山表面貼裝技術(shù)（昆山SMT）迅速發(fā)展起來,在電子行業(yè)具有舉足輕重的位置。除了全自動(dòng)化生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)外,SMT還有以下的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：元件可在pcb的兩面進(jìn)行貼裝,以實(shí)現(xiàn)高密度組裝;即使是最小尺寸的元件也能實(shí)現(xiàn)精密貼裝,因此可以生產(chǎn)出高質(zhì)量的pcb組件。
然而,在一些情況下,這些優(yōu)勢(shì)隨著在pcb上元件貼著力的減少而削弱。讓我們觀察圖1的例子。SMT元件的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)緊湊,并易于貼裝,與通孔的連接器在尺寸和組裝形式上有明顯的區(qū)別。
圖1 pcb上組裝有SMT元件（左）和一個(gè)大理通孔安裝的連接器（右）
用于工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)場(chǎng)接線的連接器通常是大功率元件。可滿足傳輸高電壓、大電流的需要。因此設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮到足夠的電氣間隙與爬電距離,這些因素最終影響到元件的尺寸。
此外,操作便利性、昆山SMT連接器的機(jī)械強(qiáng)度也是很重要的因素。連接器通常是pcb主板與“外界部件”通信的“接口”,故有時(shí)可能會(huì)遇到相當(dāng)大的外力。通孔技術(shù)組裝的元件在可靠性方面要比相應(yīng)的SMT元件高很多。無(wú)論是強(qiáng)烈的拉拽、擠壓或熱沖擊,它都能承受,而不易脫離pcb。
從成本考慮,大部分pcb上SMT元件約占80%,生產(chǎn)成本僅占60%;通孔元件約占20%,生產(chǎn)成本卻占40%,如圖2所示。可見,通孔元件生產(chǎn)成本相對(duì)較高。而對(duì)許多制造公司來說,今后面臨的挑戰(zhàn)之一便是開發(fā)采用純SMT工藝的印刷線路板。
根據(jù)生產(chǎn)成本以及對(duì)pcb的影響,SMT+波峰焊和SMT+壓接技術(shù)（press in）等現(xiàn)有的工藝還不完全令人滿意,因?yàn)樵诂F(xiàn)有的SMT工序需要進(jìn)行二次加工,不能一次性完成組裝。
這就對(duì)采用通孔技術(shù)的元件提出了下列要求：通孔元件與貼片元件應(yīng)該使用同樣的時(shí)間、設(shè)備和方法來完成組裝。
