隨著pcb高速信號速率的增加，pcb電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展，未來高速高密度多層pcb板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量pcb出廠的唯一指標(biāo)。目前高速pcb電路板正不斷向消費電子領(lǐng)域滲入，手機、平板電腦的速率也很有可能達(dá)到5G、10G。SI/EMC(信號完整性/電磁兼容)問題正成為許多pcb工程師難以逾越的溝壑。“機不可失，時不再來。”pcb廠商都想搶先抓住當(dāng)前高速SI時代的大發(fā)展有利機遇，而高速pcb抄板可讓企業(yè)盡快產(chǎn)生“高速效應(yīng)”，讓創(chuàng)業(yè)不再難！
為什么pcb抄板能盡快克服SI難題？
SI即信號完整性英文Signalintegrity開頭字母的縮寫，指信號在傳輸路徑上的質(zhì)量，傳輸路徑可以是普通的金屬線，可以是光學(xué)器件，也可以是其他媒質(zhì)。信號具有良好的信號完整性是指當(dāng)在需要的時候，具有所必需達(dá)到的電壓電平數(shù)值。差的信號完整性不是由某一單一因素導(dǎo)致的，而是板級設(shè)計中多種因素共同引起的。
pcb抄板作為一種反向研究技術(shù)，能1:1逆向解析還原產(chǎn)品pcb文件、BOM清單、SCH原理圖等全套技術(shù)生產(chǎn)文件，然后完成產(chǎn)品仿制克隆。同時，在抄板過程中還能借鑒原產(chǎn)品高速pcb設(shè)計，使產(chǎn)品在設(shè)計上功能上都達(dá)到穩(wěn)定。另外，像服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等較高領(lǐng)域的多層pcb抄板/設(shè)計，都需要認(rèn)真考量SI，來增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性。若pcb抄板時，能在原產(chǎn)品上加以改板，并改進SI，還可以對產(chǎn)品性能進行升級。
目前，解決信號完整性問題的方法主要有電路設(shè)計、合理布局和建模仿真。電路設(shè)計中，pcb抄板工程師可借鑒原有產(chǎn)品返原理圖和原理圖設(shè)計，以實現(xiàn)傳輸線與負(fù)載間的阻抗匹配。另外，布線設(shè)計也非常重要，pcb抄板者在不違背一般原則的前提下，利用現(xiàn)有的設(shè)計經(jīng)驗，綜合多種可能的方案，優(yōu)化布線，消除各種潛在的問題。一方面要充分利用現(xiàn)有的、已經(jīng)過驗證的布線經(jīng)驗，將它們應(yīng)用于布線工作中；另一方面要積極利用一些信號完整性方面的仿真工具，約束、指導(dǎo)布線。合理進行電路建模仿真是最常見的SI解決方法，它給設(shè)計者以準(zhǔn)確、直觀的設(shè)計結(jié)果，便于及早發(fā)現(xiàn)問題，及時修改，從而縮短設(shè)計時間，降低設(shè)計成本。
隨著業(yè)內(nèi)人士指出，未來，所有的高速板都要經(jīng)過阻抗控制和損耗，這將成為生產(chǎn)上測試和出廠的指標(biāo)。專業(yè)pcb抄板廠商也應(yīng)提前做好準(zhǔn)備，重視SI仿真研究，以迎接高速時代的來臨。
