SMT貼片加工過程中貼片氧化物曝露在氫氣中產(chǎn)生反應(yīng)，即是SMT貼片加工典型的第二種反應(yīng)，在高溫下貼片加工氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種貼片加工方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。
  　　貼片加工過程中幾乎所有的貼片使用的有機(jī)酸或無機(jī)酸都有能力去除貼片加工氧化物，但大部分貼片加工都不能用來焊錫，助焊劑被使用除了去除氧化物的功能外，還有其他貼片加工功能，這些貼片加工功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可少考慮的。
SMT貼片加工熱穩(wěn)定性。當(dāng)貼片加工助焊劑在去除貼片加工氧化物反應(yīng)的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)貼片加工保護(hù)膜，防止貼片加工被焊物表面再度氧化，直到貼片加工接觸焊錫為止。所以貼片加工助焊劑必須能承受高溫，在貼片加工焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸。
       SMT貼片加工助焊劑在不同溫度下的活性。如果貼片加工分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗貼片加工，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，貼片加工時(shí)應(yīng)特別注意。